Come il 5G guida l’evoluzione dell’elettronica

Il 5G è la quinta generazione di tecnologia cellulare, in grado di migliorare notevolmente la velocità, la copertura e la reattività delle reti wireless. Una delle caratteristiche principali della rete 5G è quella di permettere molte più connessioni in contemporanea, ad alta velocità e con tempi di risposta molto rapidi. Porterà quindi a un livello completamente nuovo di connettività e comunicazione tra dispositivi e oggetti, rendendo disponibili nuovi sviluppi per i prodotti smart, gli oggetti autonomi, la robotica avanzata e le funzioni di pubblica sicurezza nelle smart city.
Tutte queste soluzioni richiedono la capacità di trasmettere, trasferire, gestire e trattare grandi quantità di dati in un breve lasso di tempo con bassa latenza.

Nell’industria automobilistica, la combinazione tra 5G, IoT e machine learning porterà non solo allo sviluppo della guida autonoma, ma fornirà anche dati sulla viabilità e consentirà ai veicoli di condividere informazioni con altre vetture sulle condizioni delle strade, il traffico, i semafori. Nel settore sanitario, grazie alla telemedicina, i pazienti potranno essere monitorati costantemente a distanza tramite dispositivi collegati tra loro che si scambieranno dati sui principali indicatori di salute. Gli elettrodomestici e le attrezzature per la ristorazione potranno entrare in funzione automaticamente e svolgere operazioni auto regolandosi, sulla base delle abitudini e delle preferenze d’uso dell’utilizzatore. Sarà possibile controllarne il funzionamento da remoto, grazie a termostati intelligenti e sensori smart, o ricevere segnalazioni di guasti o malfunzionamenti in tempo reale.

Parallelamente alla diffusione del 5G aumenterà la necessità di avere circuiti stampati e schede elettroniche di maggiore complessità. Per accompagnare questa tecnologia i PCB devono contenere un maggior numero di strati, avere maggiori densità di funzionalità supportate da piste, distanze e dimensioni dei fori più piccoli. Arriveremo a produrre schede e circuiti stampati con distanze molto ridotte: da 30 micron. È meno della metà di ciò che attualmente viene realizzato. In pochissimo tempo assisteremo ad una rapida accelerazione dell’evoluzione tecnologica.

La legge di Moore, la quale sostiene che la densità dei microchip raddoppia ogni due anni, si sta rivelando realtà. I semiconduttori stanno diventando sempre più complessi, è quindi richiesto un sempre maggiore aumento dei substrati dei circuiti integrati (IC) che fungono da connessione. Tali substrati presentano una densità molto elevata, andando a supportare la distribuzione di energia elettrica e dei segnali e dissipando un certo livello di calore. Nel prossimo futuro la necessità sarà quella di avere larghezze dei semiconduttori e distanze di isolamento molto ridotte e dimensioni dei fori micrometriche.